硅基芯片及模組系列
第三代半導體芯片及模組系列
芯長征在中博會風采回顧
6月30日，第十八屆中博會在廣州-廣交會館順利落幕。該展會是由國務院批準舉辦、全球唯一專門面向快速成長型企業的國家級展會，是國內規格最高、規模最大、影響最廣的快速成長型企業國際性展會。經企業申報、市省兩級工信廳審核，芯長征科技從眾多申報企業中脫穎而出，取得本次品牌展示機會。
本屆中博會由工業和信息化部、市場監督管理總局、廣東省人民政府聯合主辦，越南工貿部和聯合國工業發展組織擔任主賓方。展會以“小中見大 博覽天下”為主題，展覽面積8萬平方米，境內參展企業約1600家，境外參展企業約300家。大會期間還圍繞產業鏈合作、產業集群、數字化轉型、投融資、可持續發展、商業秘密保護等議題舉辦多場分論壇；以及配套舉辦2023年“聯合國中小微企業日”、大中小企業融通對接、知識產權保護與中小企業高質量發展、科技成果賦智中小企業發展對接、中小企業跨境撮合對接、中非中小企業制造業對接等活動。
展會舉行期間，芯長征展示了其針對商用車主驅開發的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模塊、針對乘用車主驅開發的750V 820A HPD IGBT模塊及750V 400A/600A HybridPACK 1 模塊及1200V 80mΩ的SIC MOS產品，并在現場與到訪的嘉賓們進行了探討交流。
展會期間，多家客戶及行業精英到訪了芯長征的展位，與芯長征的市場團隊展開了深度交流，肯定了芯長征產品在行業內的地位并表示了對芯長征的期盼。
目前，芯長征針對新能源商用車平臺自主開發的1200V ED3系列模塊采用業界公認汽車級封裝，滿足行業主流方案，相繼與國內多家新能源領軍車企建立了批量供貨關系。針對新能源乘用車開發的750V 820A HPD系列模塊也在多家OEM及Tier1終端通過驗證，并相繼實現批量供貨。
“一往無前長征路，自強不息中國芯”，芯長征將承載功率芯片國產化使命，秉持市場化運營的理念，為廣大客戶持續提供一流的產品與優質的服務！
