硅基芯片及模組系列
第三代半導體芯片及模組系列
精彩回顧| 芯長征受邀出席第二十五屆中國國際高新技術成果交易會
來源：本站 時間：2023-11-27
11月19日，史上最大規模的第二十五屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱高交會）落下帷幕，一展兩館、數個第一、交易成果豐碩等亮眼數據再次擦亮“中國科技第一展”的金字招牌，推動前沿高端的中國科創實力從深圳出發，走向世界。
本屆高交會以“激發創新活力 提升發展質量”為主題，據統計，累計入場人數24.8萬人次、累計洽商交易金額372.79億元、105個國家和地區團組、4000多家展商、展會總面積達50萬平方米，為史上規模最大、參與國家和地區最多的一屆高交會。
受邀請參展并攜帶新能源汽車電子功率芯片解決方案亮相本屆高交會，包含針對商用車主驅開發的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模塊、針對乘用車主驅開發的750V 820A HPD IGBT模塊、750V 400A/600A HybridPACK 1模塊及1200V 80mΩ的SIC MOS產品。
產品一經亮相就深受現場觀眾和業內人士的關注，公司積極與各行業用戶充分溝通和交流，全面展示了芯長征在新能源汽車電子功率芯片領域的技術研發實力和場景化解決方案，樹立功率半導體科技創新風向標，拓寬了科技交流“朋友圈”，激發了長期積蓄的市場熱情。
科技創新浪潮奔騰不息，現在及將來，芯長征將繼續專注半導體功率芯片產品研發，深耕新能源汽車行業，不斷豐富自己的產品線和應用生態，為半導體行業快速發展貢獻自己的一份力量。
